PCケースの仮組みを開始。

SOLDAM ALTIUM S6 現品処分品 案外アルミが薄かったので音の漏れ出しが心配。 ようやく,PCケースの仮組みを開始。ALTIUM S6 は思ったより肉厚が薄かったのでちょっと残念。もう少し厚ければ防音効果も発揮できるように思うのだが,ただでさえ割高なケースなので,それを云うのも可哀想ですね。マイクロATXを触るのは初めてなのですが,案外スペースを取るものです。ミドルタワーよりもちょっと小さい程度の大きさなので,スペースは結構覚悟しておかないと。
 マザーボードを取りつけて,ハードディスクの搭載スペースを検討。このケースのフロントパネルは,ベイ内部でネジ止めするようになっているので,カバーを外さないとドライブが取りつけられないという構造になっていて巧く止められない。結局,ハードディスクベイに素直に納めてみたのだけれど,ハードディスク間の間隔があまり空いていないうえに,通風経路から離れているので,冷却もあまり期待できなさそう。本番用にはいろいろ考えておいた方が良さそう。
i855GMEm-LFS と WG360をケースに仮組みしたところ。OSインストール時にしか使わない予定のFDDとIDEのケーブルがよりによってこんな狭いところに。ハードディスクも密着気味で通気が期待できない。 FDDとIDEは本番では接続しない予定なのでOSのインストール用にケーブルだけ繋げてみた。が,ハードディスクに挟まれてかなりスペース的には自由が効かない。おまけにメモリーバンクもあるので,かなりの障害物があることに。やはり,ハードディスクは5インチベイに逃がしておくのが得策かも知れない。
 CPUの価格改訂が10月17日とのことなので,まだ時間もあるし,いろいろと考えてみましょう。
i855GMEm-LFS のCPUソケット周り。コンデンサー摩天楼って感じになればと思って撮ったのだけれど,ただのスナップ状態。 おまけ写真。CPUソケット周りの近写。

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